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Linux 7.3-rc1リリース⁠次世代ハードウェアのサポートが加速

Linus Torvaldsは8月30日、次期Linuxカーネル「Linux 7.3」の最初のリリース候補となる「Linux 7.3-rc1」を公開した。Linusは「⁠⁠Linux 7.3-rc1は)とくに際立ったところはない ―規模が大きいという点を除けばね」とコメントしており、かなりの大きなサイズのカーネルになることを示唆している。

Linux 7.3では「AMD Zen 6」⁠AMD DCN 6」など次世代ハードウェアへの対応が大きく前進しており、とくにAMD DCN 6に関しては「膨大な量のレジスタヘッダが含まれており、AMD GPU関連のコードとヘッダのダンプだけでrc1パッチ全体の1/3を占める」⁠Linus)という。

Intelの新世代GPUである「Intel Xe3P」のサポートも進んでおり、Xe3PのNova Lake統合グラフィクスはデフォルトで有効化されている。このほかファイルシステム関連ではBtrfsの内部処理最適化によるパフォーマンス改善や、最新のNTFSドライバによるWindowsシステム圧縮(WOF)の読み取りサポート、F2FSでのマルチデバイスにおけるフラッシュの並列処理などのアップデートが実施されている。

また、Linuxカーネルを含むオープンソースプロジェクト界隈で拡がりつつある⁠AI/LLMツールによる貢献⁠を大筋で認める動きから、Linux 7.3ではAIが発見したバグの修正がカーネル開発の⁠量⁠を大幅に押し上げることも予想されている。

Linusは「このリリース(Linux 7.3)の残り期間が順調に進むことを願おう。規模が小さく、何事もなく終わることを」とコメントしているが、その願いどおりに開発が順調に進めば、Linux 7.3は10月中旬(10月18日あるいは25日ごろ)にリリースされるとみられる。

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