概要

PCやスマホ，データセンターをはじめ，AIや電気自動車など，世界的な需要増により，日本の半導体業界もいま活況を取り戻しつつあります。21世紀の「石油」とも呼ばれる今世紀最大の重要資源「半導体」。石破総理は，国内のAIや半導体産業を下支えするため，2030年度までの7年間で10兆円以上の公的支援を行う枠組みを新たに設ける方針を明らかにしました。政府は以前より国策として「半導体・デジタル産業戦略」を立ち上げ，半導体産業の復活を目指してきましたが，今後もそれは継続される格好となっています。こうした背景から，半導体業界はいま最も熱い業界の一つとして注目され，ビジネスパーソンから投資家までその動向を注視しています。

本書は，そんなニーズに対応し，半導体産業の全体像をビジネス的な観点から俯瞰できるように，コンパクトにまとめています。半導体の製造プロセスは非常に複雑で製造装置から材料，各種ITサービスなどさまざまな企業が連携したエコシステムによって支えられています。裾野の広い半導体産業の最新動向をフォローアップするとともに，歴史なども振り返りながら，日本の半導体の未来について考察します。動きが速い業界ではありますが，半導体に関わるビジネスパーソン，投資家などにとっても手軽に業界を把握できる必携の1冊！

こんな方におすすめ

• 半導体業界で働きマクロで見た最新の業界動向を知りたいと考えるビジネスパーソン
• これから半導体業界への就転職を目指し，業界動向を知りたいと考えている学生やビジネスパーソン
• 工場誘致などでわく地域の関連事業者
• NVIDIAに牽引される半導体関連銘柄に関心の高い投資家　など

目次

Part1　半導体ビジネスの現在

• 001　半導体とは？
• 002　半導体が今，話題になっている訳
• 003　広がりを見せる半導体の用途
• 004　半導体サプライチェーンの課題
• 005　米中貿易摩擦と地政学的変化
• 006　日本の半導体政策の全体像
• 007　日本の半導体政策動向 ① TSMC誘致
• 008　日本の半導体政策動向 ② ラピダス立ち上げ
• 009　日本の半導体政策動向 ③ メモリ
• 010　日本の半導体政策動向 ④ パワー半導体
• 011　日本の半導体政策動向 ⑤ 人材育成

Part2　半導体の種類

• 012　半導体の種類と用途（ロジック，メモリ，ディスクリート，オプト，そのほか）
• 013　集積回路① ロジック
• 014　集積回路② マイクロ
• 015　集積回路③ メモリ
• 016　集積回路④ アナログ
• 017　ディスクリート
• 018　オプトエレクトロニクス
• 019　センサ
• 020　化合物半導体
• 021　半導体種類別の市場規模

Part3　半導体の用途

• 022　半導体の用途① パソコン・スマートフォン
• 023　半導体の用途② 家電製品
• 024　半導体の用途③ 自動車
• 025　半導体の用途④ 産業用途，そのほか
• 026　半導体の用途⑤ データセンター

Part4　半導体のバリューチェーン

• 027　早わかり―― 半導体ができるまで
• 028　半導体のバリューチェーン
• 029　半導体の企画・設計
• 030　半導体パッケージの設計
• 031　半導体設計にもAI活用の波
• 032　半導体製造における前工程
• 033　露光機の技術発展
• 034　前工程のキープロセス，露光技術
• 035　半導体製造における後工程① 組立
• 036　半導体製造における後工程② 検査
• 037　半導体企業の販売・営業業務
• 038　半導体業界におけるデジタル化の潮流

Part5　半導体関連企業の類型

• 039　半導体企業の類型
• 040　半導体企業の類型① IDM企業
• 041　半導体企業の類型② ファブレス企業
• 042　半導体企業の類型③ ファウンドリ
• 043　ファウンドリビジネス成功の要諦
• 044　半導体企業の類型④ OSAT
• 045　半導体種類ごとの業界構造
• 046　変化する半導体設計の業界構造
• 047　半導体企業の類型⑤ EDAベンダ
• 048　半導体企業の類型⑥ IPベンダ
• 049　CPUコア設計とIP
• 050　変動するCPUコアIPの勢力図
• 051　半導体企業の類型⑦ 製造装置メーカー
• 052　半導体企業の類型⑧ 測定・検査装置メーカー
• 053　半導体企業の類型⑨ 搬送機メーカー
• 054　半導体企業の類型⑩ フォトマスクメーカー
• 055　半導体企業の類型⑪ 材料メーカー
• 056　半導体企業の類型⑫ MES，PLCメーカー
• 057　半導体企業の類型⑬ 超純水供給・排水処理

Part6　半導体の世界史

• 058　半導体の誕生
• 059　躍進した日本の半導体
• 060　国際水平分業体制の進展
• 061　韓国・台湾の台頭
• 062　日本半導体凋落のきっかけ
• 063　過去の日本の国家プロジェクト
• 064　中国・インドの急成長

Part7　日本の半導体のこれから

• 065　世界に誇る日本の材料，製造装置メーカー
• 066　光電融合技術研究
• 067　ファブレス企業の育成
• 068　日本の半導体の未来

サポート

正誤表

本書（第1刷）の以下の部分に誤りがありました。ここに訂正するとともに，ご迷惑をおかけしたことを深くお詫び申し上げます。

P.5（中段の図）

P.19（上のグラフのタイトル）

P.21（図の右側）

P.23（図）

P.27（表の中ほど、「生産能力」）

＜第一工場＞

＜第二工場＞

P.30（本文、下から7行目）

P.43（図中、「MPU」「MCU」の四角の中）

P.56

（本文、上から1行目）

（本文、上から7行目）

（本文、上から8行目）

（本文、上から9行目）

（本文、上から11行目）

（本文、上から13行目）

（本文、上から14行目）

（本文、下から3行目）

（本文、下から2行目）

P.57（「世界の半導体種類別市場規模」の図）

P.75

（図中、主要プレイヤーの「IDM」の項）

（図中、主要プレイヤーの「ファウンドリ」の項）

（図中、関連企業の「材料サプライヤー」の項）

P.92（本文、上から3行目）

P.121（まとめ）

P.123（下のグラフ）

P.129（見出し）

P.146（本文、上から3行目）